Лазерный отжиг

В том случае, когда толщина обрабатываемой детали соизмерима или существенно меньше, чем размеры зоны лазерного воздействия и условия ускоренного теплоотвода не обеспечиваются, имеет место лазерный отжиг.

Лазерный отжиг преследует цель получения более равновесной структуры по сравнением с исходным состоянием, обладающей большей пластичностью и меньшей твердостью. Режим отжига может быть реализован при малых плотностях мощности, скоростях нагрева и охлаждения, не превышающих критических значений.

Такая технологическая операция нашла широкое применение в микроэлектронике для отжига полупроводниковых материалов, в особенности имплантированных на металлические подложки. Лазерный отжиг, заключающийся в нагреве лазером закаленных деталей до температур ниже критических, может быть использован для обработки мелких деталей в приборостроении, например, пружинных элементов и др.